英特爾最新顯卡將與英偉達、AMD正面競爭

正式完成對芬蘭半導體公司Siru Innovations的收購，英特爾在追趕英偉達的路上又增添了一筆重磅砝碼。從技術的角度看，Siru Innovations在計算機圖顯領域有深厚的積累，技術涵蓋高級API到底層GPU架構解決方案等環(huán)節(jié);從業(yè)務和市場占有率的角度看，Siru Innovations多年來積累的人脈、客戶資源全部被英特爾收入囊中，也讓后者如虎添翼。

去年 11 月，AMD 發(fā)布了全新的 Instinct MI250 / MI250X GPU，使用 2.5D EFB 橋接技術，業(yè)內首創(chuàng)多 Die 整合封裝 (MCM)，內部集成了兩顆核心。而在今年 3 月份，英偉達則通過他們的 H100 SXM5 高性能計算模塊展示了全新的 GH100 GPU?，F(xiàn)在，終于輪到英特爾了，Ponte Vecchio GPU 將幫助該他們在未來十年內利用顯卡技術實現(xiàn)更多的算法，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和機器學習系統(tǒng)的構建。

(AMD Instinct MI250X GPU)

(英偉達 GH100 GPU)

英特爾曾承諾在全新的 Ponte Vecchio GPU 中使用 1000 億個晶體管，以此將公司帶入更多主流的人工智能和高性能計算應用當中。

(英特爾 Ponte Vecchio GPU)

上周，英特爾在推特上證實，他們已經開始測試和抽查 Ponte Vecchio GPU。其新計算卡將使公司能夠讓消費者通過 AI 和 HPC 應用獲得更多開發(fā)和功能。英特爾的公關經理 Mikael Moreau 透露了專門為 Ponte Vecchio GPU 設計的水冷模塊，這說明英特爾已經開始向位于美國的合作伙伴交付部件。

英特爾的下一代 Ponte VecchioGPU 包含了多達 47 個芯片(包括了 16 個 Xe-HPC 架構的計算芯片、8 個 Rambo cache 芯片、2 個 Xe 基礎芯片、11 個 EMIB 連接芯片、2 個 Xe Link I / O 芯片和 8 個 HBM 芯片)，整套芯片包含了驚人的 1000 億個晶體管，如此龐大的規(guī)格將消耗大量的電力。Ponte Vecchio 的 47 個芯片會使用不同節(jié)點的工藝制造，包括了臺積電的 7nm 或 5nm 工藝，以及英特爾的 7nm 和 10nm 工藝，并通過 EMIB 與 Foveros 3D 封裝中整合在一起。

英特爾Ponte Vecchio 采用了 OAM 模塊，這是一種開放式硬件計算加速器形態(tài)和互連結構，共有五層，從下到上分別是底板、PCB 電路板、頂板、水冷裝置和固定蓋板。而新的 OAM 計算模塊則需要 600W 的供電。由于該系統(tǒng)的運行功耗如此的恐怖，所以其需要獲得強大的散熱系統(tǒng)。英特爾已經選擇為新的計算卡研究液冷散熱，但是與傳統(tǒng)的大型散熱系統(tǒng)相比，新開發(fā)的系統(tǒng)占地面積最小。從 Twitter 的帖子中我們并不清楚看到的是標準的 Ponte Vecchio GPU 還是下一代 GPU 的高級 XT 版本。

英特爾 Ponte Vecchio 看起來相當大，幾乎達到了平板電腦的尺寸。不過看到其晶體管數(shù)量和能耗，這么大的尺寸并不讓人太過于驚訝。Ponte Vecchio 預計將提供 “PetaFLOPS 級人工智能性能”。(Peta : 用于計量單位，表示 10 的 15 次方，表示千萬億次)