AMD X670/B650主板發(fā)布:全新 LGA1718插槽，原生支持170W CPU

amd于近日的發(fā)布會(huì)上正式公布了X670和B650系列的芯片組和主板設(shè)計(jì)，整體性能和設(shè)計(jì)也是相當(dāng)不錯(cuò)。

據(jù)介紹，AMD 全新的 AM5 平臺(tái)采用了 LGA1718 插槽，該插槽原生支持 170W CPU。AM5 平臺(tái)將提供 DDR5 內(nèi)存以及 PCIe 5.0 連接支持。AM5 平臺(tái)的散熱器將與 AM4 平臺(tái)兼容。

I / O 方面，AM5 平臺(tái)將提供 24 條 PCIe 5.0 通道，支持 Wi-Fi 6E，還有 HDMI 2.1 和 DP 2 接口的支持。

AM5 主板首發(fā)型號(hào)包括 X670 和 B650 兩大系列，其中 X670 又分為普通版和 Extreme 版，該系列主板將提供超頻和 PCIe 5.0 顯卡 / SSD 支持，但 Extreme 系列需保證提供極限超頻能力以及全面的 PCIe 5.0 支持。主流的 B650 主板將會(huì)提供 PCIe 5.0 M.2 SSD 支持。

AMD 現(xiàn)已宣布將于群聯(lián)、美光、華碩等廠商一同推進(jìn) PCIe 5.0 的生態(tài)。

華碩和微星現(xiàn)已官宣其 X670 主板，將于今秋正式發(fā)布。