AMD RX 7900 非公顯卡開始預熱，下月上市

win7之家11月25日消息，AMD RX 7900 系列公版顯卡將在 12 月 13 日上市。隨著上市時間的臨近，AMD 合作廠商已經開始預熱新版顯卡，藍寶石和撼訊均已發(fā)布預熱信息。

藍寶石新款 RX 7900 顯卡

撼訊新款 RX 7900 顯卡

RX 7900 TUF 系列顯卡

關于非公布 RX 7900 系列非公顯卡是否會在 12 月 13 日同步上市，博板堂的消息稱非公版可能會晚上市 1-2 周。但外媒 ComputerBase 詢問了部分 AMD 合作廠商，獲知他們的產品會在 12 月 13 日準備好。這可能意味著會有部分非公型號首發(fā)上市。

win7之家了解到，英偉達 RTX 4090 和 4080 顯卡發(fā)布時，合作廠商們都在第一時間公布了其非公型號的外觀。然而，AMD 這邊情況不同，產品即將上市，大部分的非公型號的外觀信息仍不得而知。

RX 7900 系列顯卡參數：

旗艦型號 RX 7900 XTX 擁有 96CU，6144 流處理器，GPU 頻率 1900-2500MHz，單精度性能可達 61TFLOPS。顯存為 24GB 20Gbps GDDR6，帶寬可達 960GB / s，加上 96MB 無限緩存，等效帶寬可達 3.5TB / s。顯卡的 TBP 功耗為 355W，電源要求為 800W 起。RX 7900 XTX 公版長度為 287 mm，2.5 槽厚，接口包括 DP 2.1、HDMI 2.1 和 USB-C。

次旗艦型號 RX 7900 XT 擁有 84CU，5376 流處理器，GPU 頻率 1500-2400MHz，單精度性能可達 52TFLOPS。顯存為 20GB 20Gbps GDDR6，帶寬可達 800GB / s，加上 80MB 無限緩存，等效帶寬可達 2.9TB / s。顯卡的 TBP 功耗為 300W，電源要求為 750W 起。RX 7900 XT 公版長度為 276 mm，2.5 槽厚，接口包括 DP 2.1、HDMI 2.1 和 USB-C。