AMD 將于上半年推出 EPYC Bergamo，下半年推出 Instinct MI300

win7之家 2 月 3 日消息，去年 AMD 憑借 EPYC 熱那亞 CPU 保持了于英特爾的領(lǐng)先地位，不過(guò)這一情況在 Xeon Sapphire Rapids CPU 推出后又面臨考驗(yàn)。

AMD 在最近的 2022 年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上確認(rèn)，2023 年計(jì)劃推出四款全新的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，包括 Genoa-X、Bergamo、Siena 和 Instinct MI300。

據(jù)悉，AMD EPYC Bergamo CPU 將于 2023 年上半年推出，隨后將在 2023 年下半年推出 Instinct MI300 APU，IT之家屆時(shí)將為大家?guī)?lái)更多報(bào)道，敬請(qǐng)期待。

就目前已知信息，AMD EPYC Bergamo 芯片將擁有 128 個(gè)內(nèi)核，采用與 Genoa 相同的 SP5 插槽 ，主要區(qū)別在于 Genoa 針對(duì)更高頻率的工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，而 Bergamo 針對(duì)更高的吞吐量工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。

AMD Instinct MI300 是一款多芯片和多 IP Instinct 加速器，將為 2+ Exaflops El Capitan 超級(jí)計(jì)算機(jī)賦能，它不僅具有 CDNA 3 GPU 內(nèi)核，還配備了新一代 Zen 4 CPU 內(nèi)核。

AMD Instinct MI300 最新規(guī)格顯示，這款 APU 是一款“小芯片設(shè)計(jì)的怪物”，它將包含多個(gè)基于 5nm 的 3D 小芯片封裝，總計(jì) 1460 億個(gè)晶體管，除了 CDNA 3 架構(gòu)的 GPU 之外，它還配備了總共 24 個(gè)面向數(shù)據(jù)中心 的 Zen 4 CPU 內(nèi)核和 128 GB 的 HBM3 內(nèi)存，擁有 8192bit 總線位寬。